IC封裝抗沖擊測試?yán)錈釠_擊箱
現(xiàn)在IC封裝半導(dǎo)體行業(yè)相對來說是特別受歡迎，而生產(chǎn)IC封裝的企業(yè)也是越來越多，企業(yè)多了，自然競爭力就大了，所以企業(yè)就需要把自身產(chǎn)品的質(zhì)量做到更好、更加有優(yōu)勢。而IC封裝抗沖擊測試?yán)錈釠_擊箱就逐漸在IC封裝企業(yè)中頻繁的出現(xiàn)，冷熱沖擊箱也成為IC封裝的頭號目標(biāo)，也就是說想要更好的品質(zhì)，抗沖擊測試是少不了的。
IC封裝抗沖擊測試的實驗條件主要是：-55℃～125℃，沖擊溫度時間需要小于和等于1min，溫度轉(zhuǎn)換時間需小于和等于5m，溫度恢復(fù)停留時間需在15min以內(nèi)，高溫停留15min，低溫停留15min，一共做1000個循環(huán)，這就是IC封裝需要的抗沖擊測試的主要技術(shù)指標(biāo)。
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